Полупроводниковая техника широко используется по всему миру. На полупроводниках основана работа практически всей современной техники, в частности компьютерной. Над совершенствованием технологий производства чипов постоянно ведут работу множество специалистов. Похоже, очередной шаг в этом направлении сделали специалисты из IBM, им удалось ещё больше уменьшить размер отдельных элементов. Это позволит создавать более сложные чипы, основанные на 2-х нм техпроцессе.

Техпроцесс

Вся история развития полупроводников по своей сути является попыткой вместить в ограниченный объём как можно больше элементов. Миниатюризация позволяет не только уменьшить итоговый размер того же самого процессора, но и наделить его ещё большими возможностями. Чем больше полупроводников удастся вместить на кристалле, тем более сложную структуру можно будет построить. На практике это значит рост производительности и расширение списка решаемых задач. Современные чипы создаются по техпроцессу 7 нм, через четыре года назад был сделан анонс 5-нанометрового чипа, а сейчас специалисты IBM объявили о прорыве в разработке 2 нм техпроцесса.

Огромные усилия для разработки новой технологии прилагались не ради академического интереса, а в связи с насущной необходимостью. В последнее время сильно возросли требования к серверным платформам: облачные вычисления, искусственный интеллект, интернет вещей и прочие технологии требуют всё больших вычислительных мощностей. Новый же техпроцесс открывает большие перспективы.

Новые возможности

Прежде всего увеличившаяся плотность размещения компонентов позволит нарастить производительность процессоров. По предварительным оценкам рост производительности может составить до 45%. Так же более мелкие компоненты требуют меньшего расхода энергии, поэтому несмотря на их количественный рост, общее энергопотребление снизится. По сравнению с современными процессорами, созданными по 7 нм технологии, энергоэффективность может улучшиться до 75%. Для вычислительной техники это будет значить одно – меньшее энергопотребление и гораздо меньший нагрев. Сейчас выделение огромного количества тепла уже становится проблемой и заставляет искать новые решения в системах отвода тепловой энергии. Помимо серверных платформ, новая технология повысит производительность настольных систем и ноутбуков.

По словам представителя IBM, разработчикам удалось достичь огромной плотности размещения компонентов. На площади размером с ноготь можно разместить 50 миллиардов транзисторов. Максимальная плотность элементов при этом может достигать 333 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр. 5 нм техпроцесс, разработанный компанией TSMC, предполагает 171.3 миллиона транзисторов, а 3 нм – 292,21 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Реальные показатели могут отличаться в меньшую сторону из-за необходимости в оптимизации схемы размещения. Как заявил разработчик, новые чипы будут использоваться в мейнфреймах серии Z, а также в серверах IBM Power Systems.

Понравилась эта новость? Подпишись на нас в соцсетях!